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高华科技(688539)04月24日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者:你好,贵公司的MEMS传感芯片产销率如何?是否达到满产?
高华科技董秘:上海e互动问题答复感谢您对高华科技的关注。公司自研芯片的设计,但不进行晶圆制造,全部自研芯片自用不对外进行销售。截止目前,公司自研的扩散硅原理MEMS芯片已实现量产;SOI原理MEMS芯片正在进行初样验证,并准备于2023年底实现小批量试制,研发进展总体较为顺利。
高华科技2023一季报显示,公司主营收入6357.97万元,同比上升25.76%;归母净利润1436.88万元,同比上升30.02%;扣非净利润1373.97万元,同比上升38.51%;负债率22.86%,投资收益51.39万元,财务费用1.51万元,毛利率59.67%。
该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流入1082.1万,融资余额增加;融券净流出983.37万,融券余额减少。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,C高华(688539)行业内竞争力的护城河一般,盈利能力良好,营收成长性良好。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:应收账款/利润率、经营现金流/利润率。该股好公司指标3星,好价格指标1.5星,综合指标2星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)
高华科技(688539)主营业务:高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。
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